（原标题：芯片战场丨年内最大规模IPO来了！华虹半导体“回A”首秀）

8月7日，华虹公司(688347.SH)正式登陆科创板。

华虹公司即华虹半导体公司，本次发行价为52元/股，发行的A股股票为4.08亿股，募集资金总额为212.03亿元，是A股目前年内最大规模IPO，也是科创板史上第三大IPO。

上市当日，华虹公司开盘价为58.88元/股，上涨13.23%。截至记者发稿，最新价为54.5元/股，涨幅4.81%。

华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。2014年10月15日，公司于香港联交所主板挂牌上市。

去年11月，华虹半导体踏上了回A之路。经过两轮问询后，今年5月17日，华虹科创板IPO上会并获得通过，5月25日提交注册，6月6日注册生效。

相关财务数据显示，华虹半导体的盈利能力不俗。2020年至2022年，华虹半导体实现的营业收入分别为67.37亿元、106.30亿元、167.86亿元，对应实现的归母净利润分别为5.05亿元、16.60亿元、30.09亿元。

当前半导体行业需求整体放缓，尤其是消费电子市场总体需求走弱，华虹半导体在消费电子及通讯应用领域收入也有所下降。不过，华虹半导体通讯及计算机产品收入占比较小，且消费电子领域的主要芯片为MCU 等芯片，整体受消费电子市场需求波动的影响较小。此外，工业及汽车领域的上涨也抵消了消费电子及通讯产品领域收入下滑。

尽管处于行业底部，华虹半导体还是选择逆势扩产了。

据其招股书披露，其募集资金将投向华虹制造(无锡)项目(12英寸)、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金。

华虹半导体曾回复21世纪经济报道记者称，“近年来，随着新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、物联网等新兴产业的快速发展，全球半导体行业市场规模整体呈现增长趋势。公司扩产需要与业务增长、下游市场增长前景趋势相匹配。扩产后有助于进一步扩大产能规模，增强研发实力，丰富工艺平台，以更好地满足市场需求、提升公司在晶圆代工行业的市场地位和核心竞争力。”

Tags：[db:TAG标签](987357)

转载请标注：信息网——芯片战场丨年内最大规模IPO来了！华虹半导体“回A”首秀